巴塞罗那当地时间2月26日，举世瞩目的MWC2018正式拉开帷幕。作为移动通信技术领域最重要的展会，MWC一直是各大手机厂商发布产品和技术的地方。公司展示最新技术的舞台。在本次展会中，来自世界各地的科技巨头齐聚一堂，为全球消费者带来一场巅峰科技盛宴。

　　联发科发布最新helio P系列芯片平台

　　在MWC2018中，智能手机、5G、AI技术成为关注的焦点，各行业巨头纷纷发布相关技术和产品。据悉，全球第二大移动终端芯片厂商联发科在本次展会中发布了最新的helio P系列芯片平台。与上一代相比，这一代helio P系列芯片平台能耗更低，性能更强。除了新发布的芯片平台，联发科展台的手机3D传感器摄像头也引起了广泛关注。据报道，新的P系列芯片平台将支持Obi中光3D传感器摄像头。联发科平台参考设计与Obi中光3D传感技术的完全适配，意味着Android阵营即将迎来3D传感新时代。

　　联发科战略入股，奥比中光成功研发手机前置3D摄像头。

　　当今智能手机市场瞬息万变，为消费者提供差异化体验成为各大手机厂商增加收入的重要途径。在此背景下，联发科力求创新求变，积极布局AI人工智能领域。2016年，来自深圳3D传感技术制造商欧比中光强势崛起。为了探索前沿的3D传感技术，整合自身的R&D优势，联发科战略投资欧比中广。同年，奥比中光开始研发专用于手机的前置3D传感器摄像头。

　　最新的helio P系列芯片平台支持Obi中光3D传感器摄像头。

　　2017年9月，苹果正式发布iPhone X，全新的前置3D传感器摄像头、face ID、AR表情等功能让消费者耳目一新。就在大家都认为苹果会垄断手机3D传感技术，疯狂收割市场的时候，来自深圳欧比中广已经成功研发——手机前置3D摄像头模组Astra P。记者获悉，iPhone X发布仅两个月，奥比中光就将模组样品寄给了联发科和国内前3的手机厂商。由此，欧比中广成为国内首家向手机前置3D摄像头送样的厂商。

　　Astra P可以实现iphone X的face ID、AR表情等功能。

　　欧比中广创始人兼董事长黄元浩告诉记者，3D传感器摄像头可以实现3D人脸识别、AR表情、照片优化等功能，也被视为智能手机的下一代摄像头传感技术。他还表示，阿斯特拉研发成功后，奥比中光已与国内Top 3手机厂商合作，并取得实质性进展。预计搭载欧比中广前置3D摄像头的智能手机将于今年推向市场。

　　堪比iPhone X，安卓阵营进入3D人脸识别时代。

　　每年春天，国内外各大手机厂商都会发布自己的旗舰机型。目前为止的消息来看，华为、OPPO、vivo、小米等国产厂商都有可能推出前置3D摄像头的旗舰机。由此看来，3D摄像头将成为安卓手机的标配，安卓阵营也将进入3D传感时代。

　　安卓阵营3D传感时代的开启，离不开欧比中广、联发科这样的公司的市场战略洞察力。正是因为对技术发展趋势和消费市场的深刻洞察，这些企业才能迅速切入前沿科技领域，成功研发出堪比苹果、微软等国际巨头的科技产品。

　　欧比中广为蚂蚁金服和肯德基的刷脸支付设备提供3D传感器摄像头。

　　黄元豪透露，2018年欧比中广的业务重点将在智能手机领域。目前手机前置3D摄像头准备工作已经就绪，即将开始量产。核心部件量产指日可待，各大安卓手机厂商将陆续发布前置3D摄像头的旗舰机型。亿万安卓用户终于可以享受3D人脸解锁、AR表情等功能了。Android 3D传感技术最终能匹敌iphone X吗？让我们拭目以待。