2022年9月23日，途洋科技与地平线联合宣布加强深度合作，再次联合推出面向3D机器视觉应用的AI工业计算机产品PIPC-S1。

　　下一步，双方将结合各自在3D机器视觉和AI计算平台的技术和市场优势，继续拓展合作边界，共同推出更多具有优秀市场竞争力的创新产品，共同推动3D机器视觉和AI应用的大规模普及。

　　添新羽翼，途洋3D视觉产品矩阵再进化。

　　随着3D视觉应用场景的不断拓展，越来越多的客户要求在前端部署AI计算能力，实现实时识别、检测和决策功能，提高系统效率，降低数据传输带宽，节省整体系统成本。

　　双方共同推出的新产品PIPC-S1是一款小型化的工业控制器产品，满足机器视觉项目对高频边缘计算能力的迫切需求，方便客户快速验证方案。PIPC-S1通过标准千兆以太网接口连接一台或多台摄像机，可以作为独立的小型工业计算机，具有AI计算能力，也可以作为AI加速单元接入其他主控上位机。

　　PIPC-S1的硬件包括Cortex A53四核CPU处理器和1GB LPDDR4+8GB EMMC存储，提供丰富的外设接口(USB3.0*1+以太网10/100/1000 Mbps RJ45*2)，运行功耗< 6W，整体尺寸为110mm*110mm*32.5mm，可支持途洋全系列USB和网络摄像头摄像头。借助Horizon AI开发平台(目前支持Yolact、Mobilenet-yolov5、NanoDet等多个专门优化的深度学习网络)，实现了高效率、低成本、使用简单的本地部署，大大简化了开发工作，降低了落地成本，方便了客户的快速开发和方案验证。

　　PIPC-S1和此前发布的3D ToF智能摄像机TL460-S1-E1均基于同一款horizon edge AI芯片Sunrise X3M，采用horizon advanced Bernoulli 2.0架构AI engine (BPU)，提供5TOPS等效计算能力，可无缝兼容horizon平台丰富的开发工具和开放性，最大限度保证客户对软件二次开发投入的高效复用。在实际应用中，客户可以随时从地平线开发者社区持续获得专业的开发资源，这一点已经在物流、工业自动化等多个实际场景中得到验证，并开始规模化。

　　倾听市场需求，加速3D视觉生态布局。

　　随着自动化在各行各业的日益普及，3D机器视觉作为人工智能应用的关键共性技术，市场规模迅速扩大。但由于非标行业/场景高度离散，中小客户很难支撑传统的高成本产品定制和大量高技术门槛的二次开发工作。当它们被广泛部署时，客观上需要高性价比、丰富性能的强大硬件产品矩阵支持。

　　在长期服务于多行业有3D视觉需求客户的过程中，途洋科技通过不断的技术研发，为客户提供了丰富的3D视觉产品。此次通过与地平线深化合作，共同推出的3D智能摄像机和AI小型化工控产品，可以进一步根据客户需求提供更简单、更灵活的部署选择。未来，双方将持续投入创新产品研发，不断完善3D+AI路线图，更全面地满足客户的差异化需求。

　　此外，目前3D视觉和AI应用面临的共同挑战是，作为创新技术产品，市场的普及程度还不够高，市场增长才刚刚起步。客户希望上游核心零部件企业不仅能不断推出更多适用的产品，还能尽力解决客户在很多行业面临的技术门槛高、二次开发难、工作量大等开发难题。

　　为此，基于多年的技术积累，途洋科技和地平线不断通过线上开发者社区，向广大开发用户直线输出大量优质的开放软件资源、学习资料和共享开发知识。同时，基于线上社区，倾听用户声音，线上专家组实时答疑解惑，不断降低开发难度，有效、高效地解答客户遇到的开发难题，汇聚行业力量，加速3D+AI的稳步发展。

　　“随着3D机器视觉的应用场景越来越广，AI在软件层面的应用比例越来越高。”途洋科技CEO费哲平表示，“在机器视觉领域，由于实时性和成本因素，要求AI计算能力以边缘计算甚至本地集成的形式实现，要求AI的计算能力配置和数据模型针对特殊场景进行优化。边缘计算单元和智能摄像机，以及应用的小数据模型，成为适合工业和工业应用的技术路径。地平线在边缘AI芯片和AI网络优化方面的实力和服务，结合涂妍在应用场景和数据模型方面的领先优势，共同为市场提供兼具性能和成本优势的产品。”

　　“地平线同时拥有车载和AIoT业务，对芯片和软件的稳定性和可靠性有着深刻的理解，能够为工业和工业客户提供满足苛刻工作条件的产品和服务。”谈及此次合作的意义，地平线AIoT通用机器人事业部总经理汪聪特别强调，“我们看好3D机器视觉作为核心传感器在各行业的应用前景，相信3D+AI能够进一步拓展3D视觉的应用范围，加速其普及。作为各自领域产品研发和商业应用的领导者，途洋和地平线将继续加大新产品研发投入，为市场和客户提供更好、更丰富的产品和服务。”