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华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产,填补国产空白

2024-04-05 10:38编辑:admin人气:518


华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产,填补国产空白

  IT之家5月22日新闻,华海清科发布公告称,克日,公司新一代12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

▲图源:华海清科

  华海清科示意,12英寸超周密晶圆减薄机是业内初次实现12英寸晶圆超周密磨削和CMP全局平展化的有机整合集成设备,Versatile-GP300量产机台可稳固实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变更<1um和减薄工艺全程的稳固可控。其搭载的CMP多区压力智能控制系统,打破传统减薄机的精度限定,实现了减薄工艺全程的稳固可控。

  华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制作企业。IT之家查询得悉,此次量产的晶圆加工设备能够满意集成电路、进步前辈封装等制作工艺的晶圆减薄需求。该设备填补了海内芯片设备行业正在超精细减薄技术领域的空缺。


参考资料
(来源:未知)

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