【中科融合】给机器加一双中国“眼睛”，中科融合3D芯片解决“卡脖子”难题

随着工业4.0和智能制造时代的到来，三维机器视觉在各个工业领域的应用越来越重要，涉及物体识别、产品检测、尺寸测量、机器人视觉引导和定位等。在许多“痛点应用场景”中发挥了巨大作用，成为当前“智能”制造业最热门的技术之一。

“高楼拔地而起”，在传统机器视觉技术基础上发展起来的3D机器视觉，在国内经历了大量的积累，正在迎来爆发的时刻。然而，大多数过去的机器视觉产业链公司从3D摄像头硬件集成、机器视觉算法优化等低维度入手，并没有改变国产3D视觉芯片“缺芯少魂”的局面，一直面对并苦于美国。德州仪器的DLP芯片模块和美国Nvidia的GPU芯片模块是国外芯片的代表，供货周期长，供应链不可控，导致芯片“卡壳”难以解决。

科技一体化的出现改变了这一局面。中科融和成立于2018年，孵化于中科院。苏州纳米院以MEMS结构光3D传感模块切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发的3D视觉智能传感模块，完全基于公司独特的MEMS微振镜芯片，高精度3D和人工智能算法，完全自主研发的高性能低功耗3DSoC计算芯片技术体系。

作为国内唯一自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”并能提供完整AI+3D芯片及模组产品的企业，第24届ITES2023。深圳工业展上，中科融合还带来了相关产品和解决方案的展示。

中国科学整合的模因动力学机构光学技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心的3D智能相机模组和模组产品可广泛应用于许多需要3D建模和空间识别的应用场景，如生物识别、机器视觉、医学影像、智能家居、自动驾驶、电子游戏、AR/VR设计等。

高精度MEMS激光投影模块

中科融合SoC芯片算法底层代码和硬件算子自主开发，集成多个计算加速引擎，能够实时闭环处理数据，更好地保证光学成像的精度。作为计算芯片，支持多种通用外设，包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等，可以作为嵌入式系统开发使用。从商业角度来看，这可以低成本为客户提供更便捷的服务。

3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片

中科融合董事长王旭光先生在接受Vico.com记者采访时表示，如果把MEMS微振镜比作机器的“眼睛”，那么AI+3D芯片可以理解为机器的“大脑”。中科融合最大的特点就是机器“眼睛”的芯片和机器“大脑”的芯片完全自主研发，不会被国外卡住。

中科融和一直坚定践行“将科研成果转化为造福人类的市场化产品”的理念。王总表示，相比竞品，中科融和MEMS微镜芯片光机与美国相当。德州仪器的功耗和体积100%被DLP垄断。而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片可以做到。价格降低到1/10，功耗降低到1/30倍，体积降低到1/10。两款产品完全在国内制造生产，自主可控。

这次深圳在工业展上，中科融合还带来了工业领域3D机器视觉的典型场景:纸箱拆箱码垛，机器随机装卸。王总表示，虽然传统工业机器人可以在工厂车间实现上下料、搬运、开箱、焊接、点胶、切割、产品组装等流程，但在一些特定行业，比如新能源汽车行业，不同批次的产品型号不同、零件不同，大量传统流程只能依靠人工，难以实现柔性制造。

如何把这些工序交给机械手和机器人？王先生认为，3D机器视觉技术可以赋予机器人一双眼睛，正是有了3D视觉芯片技术，柔性制造才得以广泛推广。目前，国内外多家知名汽车主机厂、零部件制造商、物流头部企业都成为了中科集成的客户。

基于核心技术的不断突破和市场应用的良好表现，中科融合也赢得了资本市场的青睐。2022年10月，中科融合获得新一轮数千万融资，将主要用于3D传感模组产品的芯片研发和量产。

谈及未来，王先生表示，中科汇聚把自己定位为先进的光芯片。公司产品和解决方案不仅用于工业领域，还用于医学影像领域。通过3D机器视觉建立人体的三维图像，然后通过人工智能的方法对人体缺陷进行识别分析，比如儿童脊柱侧弯、女性产后康复、瑜伽馆的体型识别等。

此外，3D机器视觉和芯片技术作为共性基础技术，也将广泛应用于激光雷达、AR/VR设计、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏电影等场景。基于先进的光学芯片技术，中科融合未来将继续在各个应用领域开疆拓土，为社会创造更多价值。